如今開關電源模塊的容積愈來愈小，功率也愈來愈高，而且控制模塊的辦公環境也更加極端，其高低溫試驗設計方案、熱設計方案及其地應力難題慢慢造成了諸位技術工程師的高度重視。電源模塊的可靠性設計有什么秘笈?

針對1個電源模塊而言，最先要考慮鍵入工作電壓范疇、最大功率、防護擊穿電壓、高效率、紋波&噪音等I/O特點考慮應用規定。而在這里以后諸位技術工程師最易關心的主要參數就是其高低溫試驗特性了。

1、高低溫試驗檢測

通常在不一樣的應用行業，對開關電源模塊的操作溫度范疇規定是不一樣的：

高低溫試驗檢測被用于明確商品在超低溫、高溫2個極端化氣侯自然環境標準下的適應能力和完整性。由于電子器件的特點在超低溫、高溫的標準下能產生必須的轉變，技術參數具備溫度飄移特點。

因此因此許多電源模塊在常溫下標準下沒有難題，但取得高低溫試驗自然環境檢測就發覺工作中異常或是技術參數顯著降低。

電源模塊超低溫和高溫工作中經常會導致下列問題：

(1)工作中震蕩，輸出工作電壓紋波和噪音增大，頻率產生更改，比較嚴重的乃至輸出工作電壓跳變，控制模塊噪音。

(2)起動欠佳，如啟動輸出工作電壓升上波型有顯著掉溝，輸出工作電壓不平穩，乃至控制模塊徹底起動無效。

(3)帶容性負荷工作能力變弱，沒法帶較大容性負荷起動。(4)啟動輸出工作電壓過沖力度增大，超過要求范疇。

(5)輕載或載滿工作中時輸出工作電壓急劇下降。(6)高溫脆化毀壞，控制模塊沒有輸出。

2、熱設計方案

電源模塊的熱設計方案，簡易而言就是說：根據熱設計方案在考慮特性規定的前提條件下盡量減少控制模塊內部造成的發熱量，降低傳熱系數，挑選有效的水冷卻方法。

發燙電子器件要盡量使其分散化合理布局。設計方案PCB板時要確保印刷線的載流容積，印刷線的總寬務必適合電流量的傳輸。

針對功率的貼片式電子器件，能夠選用大規模敷銅箔的方法，以增加PCB的熱管散熱總面積。電源模塊內部可根據添充導熱硅膠和環氧樹脂等來減少控制模塊內部電子器件的溫度。

針對容積很大的電源模塊，能夠應用散熱器開展熱管散熱，提升熱對流和輻射源的面積進而大大的地改進了電子元器件的熱管散熱實際效果。

3、調額設計方案

說白了的調額設計方案是使零配件的應用地應力小于其額定值地應力的這種設計方案方式。將電子器件開展調額應用使電子元件的工作中地應力適度小于其要求的額定電流。

4、地應力設計方案

針對電源模塊的地應力設計方案，重中之重關心場效應管(MOS管)、二級管、變電器、功率電感、電解電容、限流電阻等。確保全工作電壓范疇本質穩態、瞬態、短路故障等各種各樣極限標準下都能有充足的調額，以確保商品的可信性。